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                            • PA-110-t晶圓應力雙折射測量儀

                              更新時間:2024-03-13

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                              晶圓應力雙折射測量儀PA-110-T,Z大可測8英寸Wafer、藍寶石、SiC晶圓等結晶缺陷的評估,藍寶石或SiC等透明晶圓的結晶缺陷,會直接影響到產品的性能,所以缺陷的檢測和管理是制造過程中不可欠缺的重要環節,目前為止,產線上的缺陷管理,多是使用偏光片以目視方式進行缺陷檢測,但是這樣的檢查方式,因無法將缺陷量化,當各批量間產生變動或者缺陷密度緩慢增加時,就無法以目視檢查的方式正確找出缺陷。
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