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                            北京歐屹科技有限公司
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                            APCO精密劃片機

                            • 型 號:
                            • 訪問次數:2800
                            • 更新時間:2024-03-13
                            • 價   格:

                            日本APCO公司APCO精密劃片機系列,型號包括AMC-7600,7800,8000。適用于TEM(透射電鏡)和SEM(掃描電鏡)等的樣品制備工作,廣泛應用于硅片、光掩膜、液晶顯示器用TFT、石英、集成電路器件等樣品橫斷面的切割。劃片精度微米,適用于Z大達8英寸,厚度0.6至10毫米樣品,可確保獲得光滑的橫斷面以便于進一步觀察。具有CPU控制,操作簡便,制備速度快,可以刻劃平坦或彎曲的樣品。

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                            APCO精密劃片機簡介:

                            日本APCO公司精密劃片機系列,型號包括AMC-7600,7800,8000。適用于TEM(透射電鏡)和SEM(掃描電鏡)等的樣品制備工作,廣泛應用于硅片、光掩膜、液晶顯示器用TFT、石英、集成電路器件等樣品橫斷面的切割。劃片精度±15微米,適用于大達8英寸,厚度0.6至10毫米樣品,可確保獲得光滑的橫斷面以便于進一步觀察。具有CPU控制,操作簡便,制備速度快,可以刻劃平坦或彎曲的樣品。目前,包括東芝、索尼、愛普生、IBM、菲利普、NEC等許多國際半導體制造商都在使用APCO的產品。

                            APCO AMC-8000:

                            AMC-8000是AMC-7600、8000的改進型,主要是提高了劃線精度。

                            光學顯微鏡采用美國著名的NAVITAR公司的伸縮鏡頭顯微鏡,通過CCD攝像機定位。

                            也可選用伸縮和微聚焦的電機驅動式。

                            其他規格與AMC-7600相同。

                            《AMC-8000簡要規格》

                            1. 適用材料:石英、硅片、玻璃、掩膜片、TFT基板、顯象管、等離子體顯示器等

                            2. 平面、曲面(CRT熒光面等)均可切劃

                            3. 適用材料尺寸:大8"英寸

                            4. 劃線精度:±2.5um

                            5. 大顯示倍率:約800倍(在20寸CRT上)

                            6. 外形尺寸:650W×550D×650H((不含CRT等)

                            7. 重量:約78Kg(不含CRT等)

                            APCO精密劃片機主要特點:

                            1. 操作簡單,自動劃線準確,可間隔劃線5處

                            2. 平面、曲面皆可劃線,切線整齊,獲

                            3. 劃刀壓力可自由設定,從2N~60N

                            4. 刀片壽命可達1年以上

                            5. 帶報警裝置,工作不正常時會報警

                            6. 適用于石英、硅片、研磨片、玻璃、TFT基板、顯象管、等離子體顯示器等

                            APCO AMC-8000參數規格:

                            1.適用材料尺寸:8英寸    10mmt
                            2.工作臺移動距離X=50mm  Y=230mm  θ=360度
                            3.劃線精度±15um
                            4.光學系統單筒收縮顯微鏡  實體顯微鏡
                            5.監測CCD+14~20英寸彩顯
                            6.顯示倍率22~800倍
                            APCO AMC-8000切割壓力設定實例:

                            石英    8.85mmt           約45N
                            石英    3.00              約30N
                            石英    2.30              約25N
                            玻璃    10mm(14"CRT)   約55N
                            玻璃    0.8mm             約12N
                            Si      0.7mm             約5N
                            顯象管  10mm
                            硅片(Si、InP)
                            APCO AMC-8000切成片實例:

                            6025石英掩膜→6.35mm×約5mm×約5mm
                            1.2mmt玻璃  →1.2mm×約5mm×約50mm
                            0.7mmt硅片  →0.7mm×約4mm×約4mm
                            3mmt InP片  →0.3mm×約0.5mm×約5mm

                            APCO AMC-8000刀壓設定很容易

                            刀壓由旋鈕自由設定。對一種試樣,可改變幾次設定值試劃,便可得到合適的刀壓。以合適刀壓劃線后,用附屬的切斷鉗很容易切斷。
                            APCO AMC-8000劃線設定簡單

                            只要將劃線端點對準OM表針中心位置,按壓設定指令按鈕即可,此位置即為劃線起點或終點。
                            大設定12點(間隔劃線大可設定5點)設定后,裝置即自動劃片。
                            APCO AMC-8000劃刀壽命長(1年以上)的理由:

                            采用超硬刀輪,旋轉劃片,不易磨損。

                            超硬刀輪的行走方向由工作臺的行走方向調節。

                            帶有聲響警告裝置,在下列情況下裝置警告且不工作。

                            當工作臺旋轉鎖定未卡好時。

                            設定位置不當時。

                            設定次數與要劃線次數不符合時。

                            安全保證。

                            漏電切斷,無熔線斷路器。

                            APCO AMC-8000補充說明:
                            本機不是大批量生產用的,而是在使用SEM觀察各種半導體硅片、各種玻璃材料等不良部位及試制品合格與否時,為其制作試樣用的機器。使用該機的主要時研究開發部門、品質管理部門、分析/解析部門。
                            本機的特點及剖面SEM試樣的加工工藝如下:
                            一.特點

                            制作試樣無需研磨,一般制作試樣時時先將試樣埋入樹脂后,而研磨而制成的,故制作一個試樣需要花幾個小時,本機則只需要15分鐘左右。

                            采用*的跳躍間隔劃線方式,不會傷及觀察部分(試樣表面)。

                            使用顯微鏡,能很容易輸入劃線加工部分的坐標位置。

                            提高了X軸方向的分辨率,以便能從要觀察的部分切斷。

                            二.加工工藝過程:

                            先在要觀察的微小部位的前后表面劃線,以便之后切斷。

                            用夾鉗夾住試樣,切斷。

                            三.劃線精度:
                            AMC-7600     ±15um
                            AMC-7800     ±15um
                            AMC-8000     ±2.5um
                            四.劃線寬度由試樣和劃線加工條件而異,約為數100 um。
                            五.大5點跳躍間隔劃線,如后圖所示,用顯微鏡觀察試樣表面時,如果觀察部分遭到破壞,便無法觀察,本機可預先設定好劃線坐標位置,自動地跳過要觀察的部位,這樣便不會劃傷要觀察的部位了。而且一次劃線可取得5個要觀察的位置。但條件是硅片等結晶材料,其觀察部位要沿結晶方向在一條直線上。
                            六.劃刀價格:15000-30000日元。(屬日本國內價格,且帶刀架)。
                            七.劃刀壽命:以加工硅片為例,每年需換2-3次刀。
                            八.的使用方法:

                            將劃過線的試樣裝在機子上;

                            旋轉沖壓旋鈕輕輕固定;

                            將試樣劃線與懸臂前端中心線對齊;

                            慢慢旋動沖壓旋鈕,將試樣切斷。

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                            • 驗證碼:

                              請輸入計算結果(填寫阿拉伯數字),如:三加四=7
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